一直以来,苹果在基带选择上都很保守,从来不追最新的,所以这次他们错过X60也是必然。

高通已经在总部圣地亚哥正式向全球用户展示了第三代5G基带芯片X60,并介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展,从之前公布的参数来看,X60采用了5nm制程,这也是全球首个5纳米制程基带芯片(这意味着功耗会进一步降低);下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。

此外,X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA和NAS霜抹,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段;支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通还表示,本季度将向合作伙伴提供X60基带,预计使用X60的终端将在明年年初上市。这也意味着今年苹果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)都只能使用高通X55基带。

需要注意的是,按照目前的传闻来看,今年苹果会发布至少四款iPhone 12,其都会使用X55基带,而这四款机型会有两款6.1英寸屏幕、5.4英寸和6.7英寸屏幕,其中旗舰版本可能还会内置6GB内存,也都会搭载A14处理器等。

作者.振亭

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