4月21日消息，亿邦动力获悉，电子铜箔产品研发商中一科技完成IPO上市27.54亿人民币融资。

据了解，中一科技主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔主要应用于锂离子电池和印制电路板，锂离子电池广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备、电子产品等多个领域；印制电路板广泛应用于5G通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。据不完全统计，中一科技所属领域先进制造本年度共有30笔融资。

【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】

关键词： 中一科技完成27 54亿人民币IPO上市融资 中一科技