3月25日消息,亿邦动力获悉,半导体功率器件研发生产商安建半导体完成1.8亿人民币B轮融资,投资方为联和资本、君盛投资、超越摩尔(领投)、弘鼎资本、龙鼎投资、金建诚投资。
据了解,安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商,公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等,产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。据不完全统计,安建半导体所属领域先进制造本年度共有39笔融资。
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