4月6日，同花顺半导体材料板块上涨0.43%，中晶科技一字涨停，多只个股上涨。机构表示，终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，推动硅片供需关系趋紧，半导体硅片或再迎涨价潮。

近日，半导体硅晶圆厂商信越化学发布公告称，从4月起含硅制品涨价10%-20%。此外，立昂微和沪硅产业也纷纷宣布产品调价。早在去年年底，硅片大厂环球晶就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，多尺寸硅片需求爆满，预期2021年涨势将持续。

作为半导体制造中占比最大的材料，近年来硅片需求不断攀升。SEMI此前预测，2020年全球硅片出货量将达119.6亿平方英寸，同比增长2.4%;预计2021年将继续增长。

东吴证券表示，全球半导体市场供不应求，供需矛盾已从晶圆代工领域传导至上游硅片环节。近年来，全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。根据SUMCO年报预测，2021年一季度由逻辑芯片带动的12寸大硅片将持续供不应求，因汽车电子等应用快速增长导致8寸硅片也将持续短缺。

天风证券认为，供需缺口持续扩大将带动硅片价格进一步提升。尤其是行业巨头宣布涨价后将带动行业向上发展，在需求持续推动下，2021年硅片价格预计会持续向上。国元证券也表示，预计其他硅片厂商将会相继跟随涨价，从而带动全球硅片市场进入涨价潮，同时预计此次涨价将传导至整个半导体产业链。

目前，沪硅产业等本土硅片厂商已陆续开启扩产规划。东吴证券称，随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。

关键词： 半导体材料