4月6日,同花顺半导体材料板块上涨0.43%,中晶科技一字涨停,多只个股上涨。机构表示,终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长,推动硅片供需关系趋紧,半导体硅片或再迎涨价潮。

日,半导体硅晶圆厂商信越化学发布公告称,从4月起含硅制品涨价10%-20%。此外,立昂微和沪硅产业也纷纷宣布产品调价。早在去年年底,硅片大厂环球晶就已全面调高现货价格,其董事长徐秀兰曾表示,多尺寸硅片需求爆满,预期2021年涨势将持续。

作为半导体制造中占比最大的材料,年来硅片需求不断攀升。SEMI此前预测,2020年全球硅片出货量将达119.6亿方英寸,同比增长2.4%;预计2021年将继续增长。

东吴证券表示,全球半导体市场供不应求,供需矛盾已从晶圆代工领域传导至上游硅片环节。年来,全球硅片产能虽有扩张但幅度有限,而终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长,导致硅片供需错位。根据SUMCO年报预测,2021年一季度由逻辑芯片带动的12寸大硅片将持续供不应求,因汽车电子等应用快速增长导致8寸硅片也将持续短缺。

天风证券认为,供需缺口持续扩大将带动硅片价格进一步提升。尤其是行业巨头宣布涨价后将带动行业向上发展,在需求持续推动下,2021年硅片价格预计会持续向上。国元证券也表示,预计其他硅片厂商将会相继跟随涨价,从而带动全球硅片市场进入涨价潮,同时预计此次涨价将传导至整个半导体产业链。

目前,沪硅产业等本土硅片厂商已陆续开启扩产规划。东吴证券称,随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产能上的突破,本土硅片产业链环节有望充分受益。

关键词: 半导体材料