8月6日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售,所需的零部件已开始到位。

 

外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,索尼PS5所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。

封装和测试,是芯片生产的最后两步,在完成这一环节之后,芯片就将用于相关终端产品的组装。索尼PS5所需的处理器开始从封测厂商出货,也就意味着所需的处理器已经到位,其他的零部件若已经到位,就已能开始整机的生产。

索尼PS5搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器,由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造。

在上周二的二季度财报分析师电话会议上,AMD CEO苏姿丰在会上就提到,用于索尼PS5等下一代游戏主机的处理器已开始初步生产并出货。