《科创板日报》7月28日讯（记者 吴旭光）国内第三代半导体材料行业利好不断。


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日前，天岳先进董秘办人士对《科创板日报》记者表示，目前公司的6英寸导电型碳化硅衬底产品已经开始供货，而8英寸导电型碳化硅衬底目前也已经具备批量化生产的能力。

天岳先进董秘办人士进一步解释，公司上海临港工厂今年5月已经实现6英寸导电型碳化硅衬底产品交付，目前在处于产量的快速爬坡阶段，根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片6英寸导电型碳化硅衬底产品的产能产量，将早于原计划的2026年提前实现。

“随着公司上海临港工厂6英寸导电型碳化硅衬底产品产能产量的持续提升，对天岳先进2023年Q2乃至Q3、Q4季度的营收也将持续贡献收入。”前述董秘办人士表示。

《科创板日报》记者注意到，公司从去年Q2至Q4归母净利润亏损同步环比扩大，直至今年一季度才有所改善。2023年Q1财报显示，天岳先进期内实现营收1.93亿元，同比增长185.44%；归母净利润亏损2815余万元，同比、环比均实现减亏。

天岳先进是全球半绝缘型碳化硅衬底龙头，半绝缘型碳化硅衬底目前是公司主要收入来源，但此类产品平均单价已呈下降趋势。与此同时，随着导电型碳化硅衬底产品在新能源汽车、光伏等领域未来需求空间更大，被该公司寄予厚望的产品。

天岳先进董事长宗艳民在网上首发路演时曾向《科创板日报》记者表示，导电型衬底市场未来需求巨大，公司后续将逐步扩大导电型衬底产能。

相比半绝缘型碳化硅衬底，导电型碳化硅衬底在新能源汽车、光伏等领域未来需求空间更大，国产化率也更低，因此公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型碳化硅衬底。该项目将于2022年试生产，原计划预计2026年实现全面达产。

有业内分析人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，公司此时宣布6英寸导电型碳化硅衬底项目将提前达产，意味着国内导电型碳化硅衬底产业已经驶入快车道。一方面，对公司来说，可以为提升产品良率赢取更多时间，尽早达成年产30万片产能释放；另一方面，对于下游汽车、光伏新能源、储能等应用领域用户的相关产品产能供应问题，或将得到缓解。

事实上，放眼碳化硅衬底的市场，目前国外厂商掌握话语权，国内企业市场份额较小。随着碳化硅需求趋势明确，国内的产业链公司也在加速布局，天岳先进是该趋势的典型之一。

碳化硅衬底作为半导体器件的基础材料，需要经过外延、芯片制造、封装测试实现最终应用，整个工艺链条生产验证环节复杂、验证周期长。

上述董秘办人士表示，作为上游的关键衬底材料，下游客户包括国际上知名半导体企业英飞凌、博世等，一旦通过客户验证，对于公司业绩将带来更大帮助。

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