最新投融资公司评测

近日，科道芯国完成了超亿元C轮融资，本次领投方为建银国际，跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。

▍投资标的

一、公司简介

科道芯国成立于2011年，是一家高集成安全移动支付芯片研发商。公司具备国密、商密等高安全资质认证，是专注于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级专精特新企业。


(资料图)

二、领域概况

1.智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能，其产业链核心在于芯片设计与制造。

2.根据公开数据，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。

三、核心竞争力

1.在产品方面，科道芯国产品涉及芯片研发设计、终端产品生产以及芯片操作系统开发、平台搭建等多个领域。其黑晶芯Inside系列产品能同时实现身份识别、安全移动支付、位置服务、一“芯”多应用，广泛应用于通信、金融、公安、社保、交通、教育、医疗等领域。其自研国产替代Koala6022安全移动支付NFC二合一芯片，打破国际集成电路领先企业安全移动支付芯片在手机移动支付市场的全球垄断。

2.在团队方面，科道芯国在芯片设计、芯片OS系统、IC+IT领域，拥有来自韩国、电子科技大学、复旦大学等个人数字化IC领域知名教授、行业专家及研发近400人的研发队伍。

▍投资机构

建银国际

建银国际成立于2004年，是中国建设银行旗下的全资附属投资银行旗舰，代表建设银行对外开展多元化的投资银行业务。

财联社创投通-执中数据显示，截至目前，建银国际在管基金60只，对外投资事件累计185项，涉及公司169家，其中进入次轮113项，多次被投公司15家，VIE上市公司2家，IPO公司15家，拟上市公司28家。融资轮次主要有A、B轮，主要涉及医疗健康、先进制造、生产制造等领域。

公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

关键词：