【亿邦动力讯】11月23日消息,亿邦动力获悉,集成电路芯片研发商鼎汇微电子完成2.1亿人民币战略融资,投资方为建信信托。

据了解,鼎汇微电子是一家集成电路芯片研发商,致力于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化。据不完全统计,鼎汇微电子所属领域先进制造本年度共有311笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方建信信托是经中国银监会报请国务院批准,由中国建设银行投资控股的非银行金融机构,2009年8月公司正式重组运营,2011年公司成为由中国银监会直接监管的8家信托公司之一。截止2011年末,公司注册资本15.2727亿元,净资产47.0243亿元。

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